天岳先进，于2022年1月12日在A股科创板上市，截至2025年7月30日收市，总市值逾人民币256亿元。

2025年8月11日正式开启港股招股，成为国内首家实现“A+H”两地上市的第三代半导体核心材料企业。

基本面速览——全球排名前三的碳化硅衬底制造商

天岳先进成立于2010年，专注于碳化硅衬底的研发与产业化，是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。

碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑。天岳先进的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。

碳化硅衬底的适用行业及适用终端产品

根据弗若斯特沙利文的资料，截至2025年3月31日，天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。

财务数据方面，2022年度、2023年、2024年度及2025年截至3月31日止三个月，天岳先进的收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元；毛损/毛-3295.2万元、1.82亿元、4.35亿元、9244万元；年内亏损/利润分别-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、851.8万元。

天岳先进本次香港IPO募资金额拟用于：扩张公司8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能；加强研发能力，保持公司在创新方面的领先地位；用于营运资金及其他一般企业用途。

港股打新信息汇总

天岳先进此次发行采用的是A方案，即初始发行比例为5%，如果孖展超过100倍，回拨35%。

● 发售价：42.8港元

● 招股总数：4774.57万股

● 公开发售：238.73万股（5%）

● 募集资金：20.44亿港元

● 每手股数：100股

● 入场费：4323.17港元

● 发行比例：5%，A方案（5%/15%/25%/35%）

● 基石投资者：国能环保、未来资产、山金资管、和而泰智能、兰坤，合计申购占比36.22%

● 绿鞋：716.18万股/2.96亿港元

● 保荐人：中信，国金

● 上市日：8月19日

总体而言，天岳先进的公司基本面不错，其所属的港股半导体板块增长良好，碳化硅赛道近年来广泛用于新能源汽车、光伏储能、AI眼镜、AI智算中心等新兴科技产业中，高增长确定性较强，值得港股打新玩家关注，

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